창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C5R6CA3GNNH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03C5R6CA3GNNH Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5.6pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C5R6CA3GNNH | |
관련 링크 | CL03C5R6C, CL03C5R6CA3GNNH 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | S-80820CNNI-B8F-T2 | S-80820CNNI-B8F-T2 SII SOT23-5 | S-80820CNNI-B8F-T2.pdf | |
![]() | TMS320VC5402PGC100 | TMS320VC5402PGC100 TI QFP | TMS320VC5402PGC100.pdf | |
![]() | SMV1139-011LF | SMV1139-011LF SKYWORKS/ SOD-323 | SMV1139-011LF.pdf | |
![]() | MLF1608C270KT000 | MLF1608C270KT000 TDK SMD or Through Hole | MLF1608C270KT000.pdf | |
![]() | 76601D | 76601D TI SOP8 | 76601D.pdf | |
![]() | XC2VP40-4FG256C | XC2VP40-4FG256C XILINX BGA | XC2VP40-4FG256C.pdf | |
![]() | EX034D1E18.432M | EX034D1E18.432M KSS DIP8 | EX034D1E18.432M.pdf | |
![]() | 30-01 30-02 31-01 32-01 33-01 34-01 | 30-01 30-02 31-01 32-01 33-01 34-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 30-01 30-02 31-01 32-01 33-01 34-01.pdf | |
![]() | ECKN3D121KRP | ECKN3D121KRP PANASONIC DIP | ECKN3D121KRP.pdf | |
![]() | BK2125HS601-T 601-0805 | BK2125HS601-T 601-0805 TAIYO SMD or Through Hole | BK2125HS601-T 601-0805.pdf | |
![]() | HD97001P-L | HD97001P-L TI DIP16 | HD97001P-L.pdf | |
![]() | 66330-04/070 | 66330-04/070 KEMET SMD or Through Hole | 66330-04/070.pdf |