창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SY10EP89VKC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SY10EP89VKC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SY10EP89VKC | |
관련 링크 | SY10EP, SY10EP89VKC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HS202DR-D2450 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck with Heat Sink | HS202DR-D2450.pdf | |
![]() | ADP1650ACPZ-R7 | ADP1650ACPZ-R7 ADI 20-LFCSP | ADP1650ACPZ-R7.pdf | |
![]() | 502JL | 502JL AT&T DIP | 502JL.pdf | |
![]() | K3581-01S | K3581-01S FUJI T-pack | K3581-01S.pdf | |
![]() | TD8086-2 | TD8086-2 INTEL DIP40 | TD8086-2.pdf | |
![]() | W172DIP-5(W118DIP-5) | W172DIP-5(W118DIP-5) MAGNECRAFT DIP8 | W172DIP-5(W118DIP-5).pdf | |
![]() | HGTG3N60C3D | HGTG3N60C3D FAIRCHILD SMD or Through Hole | HGTG3N60C3D.pdf | |
![]() | 52689-1487 | 52689-1487 molex SMD or Through Hole | 52689-1487.pdf | |
![]() | HZ22-2 TA-E | HZ22-2 TA-E RENESAS SMD or Through Hole | HZ22-2 TA-E.pdf | |
![]() | TP6312F.. | TP6312F.. TOPRO QFP | TP6312F...pdf | |
![]() | BCM7453DRKPB3G | BCM7453DRKPB3G ORIGINAL BGA | BCM7453DRKPB3G.pdf | |
![]() | FRS1-S-5VDC | FRS1-S-5VDC ORIGINAL DIP | FRS1-S-5VDC.pdf |