창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAQ2D681MELB30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LAQ Series, 692 Type Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LAQ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.75A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-7550 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LAQ2D681MELB30 | |
| 관련 링크 | LAQ2D681, LAQ2D681MELB30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1839322254R | 0.022µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.197" Dia x 0.433" L (5.00mm x 11.00mm) | MKP1839322254R.pdf | |
![]() | P51-300-S-M-MD-20MA-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Sealed Gauge Male - M10 x 1.0 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-300-S-M-MD-20MA-000-000.pdf | |
![]() | MRF315MP | MRF315MP m/a-com SMD or Through Hole | MRF315MP.pdf | |
![]() | XC3S2000FG900 | XC3S2000FG900 XILINX SMD or Through Hole | XC3S2000FG900.pdf | |
![]() | Q17204 | Q17204 ORIGINAL SMD or Through Hole | Q17204.pdf | |
![]() | CBT3245APW-T | CBT3245APW-T NXP SMD or Through Hole | CBT3245APW-T.pdf | |
![]() | LU332K | LU332K PHILIPS CAN-10 | LU332K.pdf | |
![]() | PME291EA4470MR30 | PME291EA4470MR30 EVOX SMD or Through Hole | PME291EA4470MR30.pdf | |
![]() | RN2301(TE85L | RN2301(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2301(TE85L.pdf | |
![]() | MIC5366-2.8YC5 TR | MIC5366-2.8YC5 TR MICREL SMD or Through Hole | MIC5366-2.8YC5 TR.pdf | |
![]() | XPC603EFE133LF | XPC603EFE133LF MOT CQFP | XPC603EFE133LF.pdf |