창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX6384XS28D2+T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX6384XS28D2+T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TDFN8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX6384XS28D2+T | |
관련 링크 | MAX6384XS, MAX6384XS28D2+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM3196P1H751JZ01D | 750pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM3196P1H751JZ01D.pdf | ||
8Z-12.000MAAJ-T | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-12.000MAAJ-T.pdf | ||
MOF-1W-1R0M | MOF-1W-1R0M N/A SMD or Through Hole | MOF-1W-1R0M.pdf | ||
U129 | U129 N/A SOP23-5 | U129.pdf | ||
0805 15UH K | 0805 15UH K TASUND SMD or Through Hole | 0805 15UH K.pdf | ||
A2-6K | A2-6K UOC QFN | A2-6K.pdf | ||
BSP 62 E6327 | BSP 62 E6327 Infineon SMD or Through Hole | BSP 62 E6327.pdf | ||
VJ0805Q120JFBT 0805-12P 100V H | VJ0805Q120JFBT 0805-12P 100V H VISHAY SMD or Through Hole | VJ0805Q120JFBT 0805-12P 100V H.pdf | ||
ASM813L | ASM813L HIP SMD or Through Hole | ASM813L.pdf | ||
ZTX951KTC | ZTX951KTC ZETEX TO-252 | ZTX951KTC.pdf | ||
BAV70T115 | BAV70T115 NXP SMD or Through Hole | BAV70T115.pdf | ||
RJK0375DSP-01#J0 | RJK0375DSP-01#J0 RENESAS SMD | RJK0375DSP-01#J0.pdf |