창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LXV10VB392M12X44LL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LXV10VB392M12X44LL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LXV10VB392M12X44LL | |
| 관련 링크 | LXV10VB392, LXV10VB392M12X44LL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EKMM401VNN121MQ25S | 120µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | EKMM401VNN121MQ25S.pdf | |
![]() | AB-20.000MAMK-T | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AB-20.000MAMK-T.pdf | |
![]() | BCR1AM-8A | BCR1AM-8A MITSUBISHI/RENESAS TO-92 | BCR1AM-8A.pdf | |
![]() | 608725-11AW | 608725-11AW SIEMENS SMD or Through Hole | 608725-11AW.pdf | |
![]() | OPA333A1DG4 | OPA333A1DG4 TI SMD or Through Hole | OPA333A1DG4.pdf | |
![]() | AP1501-12K52 | AP1501-12K52 AP TO-263 | AP1501-12K52.pdf | |
![]() | 216D6TABFA12 M6-D | 216D6TABFA12 M6-D ATI BGA | 216D6TABFA12 M6-D.pdf | |
![]() | CEM4501M | CEM4501M CET SOP-8 | CEM4501M.pdf | |
![]() | AIC1680N-46CU | AIC1680N-46CU AIC SOT-23 | AIC1680N-46CU.pdf | |
![]() | SP6690EK-TR | SP6690EK-TR SIPEX SMD or Through Hole | SP6690EK-TR.pdf | |
![]() | Z0221524VSGR4508 | Z0221524VSGR4508 ZILOG PLCC | Z0221524VSGR4508.pdf | |
![]() | FD900-16 | FD900-16 Mitsubishi/Powerex Module | FD900-16.pdf |