창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L4B1130 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L4B1130 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L4B1130 | |
| 관련 링크 | L4B1, L4B1130 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR02C270G9GAC | 27pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C270G9GAC.pdf | |
![]() | TPSE227K016R0150 | 220µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 150 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSE227K016R0150.pdf | |
![]() | PMEG4010AESBZ | DIODE SCHOTTKY 40V 1A DSN1006-2 | PMEG4010AESBZ.pdf | |
![]() | FMBTA06 | FMBTA06 NXP SOT-23 | FMBTA06.pdf | |
![]() | APP-003A | APP-003A A/DELECTRONIC SMD or Through Hole | APP-003A.pdf | |
![]() | HD74LVC373TELL | HD74LVC373TELL HITACHI TSSOP | HD74LVC373TELL.pdf | |
![]() | HG16-AB0185 | HG16-AB0185 HYUPJIN SMD or Through Hole | HG16-AB0185.pdf | |
![]() | CXA1166 | CXA1166 SONY S | CXA1166.pdf | |
![]() | TA34063 | TA34063 TOSHIBA SMD or Through Hole | TA34063.pdf | |
![]() | CDEP106NP-R45M | CDEP106NP-R45M SUMIDA SMD or Through Hole | CDEP106NP-R45M.pdf | |
![]() | PZU9.1B2A | PZU9.1B2A NXP SOD-323 | PZU9.1B2A.pdf |