창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBR02C159C3GAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CBR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | CBR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.5pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CBR02C159C3GAC | |
| 관련 링크 | CBR02C15, CBR02C159C3GAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C315C102J1G5TA7301 | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | C315C102J1G5TA7301.pdf | |
![]() | C317C472KBR5TA | 4700pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | C317C472KBR5TA.pdf | |
![]() | CMF555K6000FHEK | RES 5.6K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF555K6000FHEK.pdf | |
![]() | Y07851K50000F129L | RES 1.5K OHM 0.6W 1% RADIAL | Y07851K50000F129L.pdf | |
![]() | SND21046/2 | SND21046/2 Kirk SMD or Through Hole | SND21046/2.pdf | |
![]() | M00120_VGM096096A1W01 | M00120_VGM096096A1W01 KunshanVisionoxD SMD or Through Hole | M00120_VGM096096A1W01.pdf | |
![]() | TCLA18V01-TO | TCLA18V01-TO TCL DIP | TCLA18V01-TO.pdf | |
![]() | FX709LH | FX709LH FX PLCC | FX709LH.pdf | |
![]() | D8SB20 | D8SB20 LRC SMD or Through Hole | D8SB20.pdf | |
![]() | TPC8111/TE12L.Q | TPC8111/TE12L.Q TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8111/TE12L.Q.pdf | |
![]() | DBS700B36 | DBS700B36 COSEL SMD or Through Hole | DBS700B36.pdf | |
![]() | M95640-BN3TP | M95640-BN3TP ST PDIP8 | M95640-BN3TP.pdf |