창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D4R3DXBAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D4R3DXBAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D4R, VJ0805D4R3DXBAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MCH6337-TL-W | MOSFET P-CH 20V 4.5A MCPH6 | MCH6337-TL-W.pdf | |
![]() | FSB749 SOT23-749 | FSB749 SOT23-749 ORIGINAL SOT-23 | FSB749 SOT23-749.pdf | |
![]() | 712-87-132-41-001101 | 712-87-132-41-001101 PRECI-DIP SMD or Through Hole | 712-87-132-41-001101.pdf | |
![]() | SEL1410GMTP6 | SEL1410GMTP6 SANKEN SMD or Through Hole | SEL1410GMTP6.pdf | |
![]() | PROTO92T91N6B1KO | PROTO92T91N6B1KO ST DIP-56 | PROTO92T91N6B1KO.pdf | |
![]() | XC6219B151MR(LBEx) | XC6219B151MR(LBEx) TOREX SMD or Through Hole | XC6219B151MR(LBEx).pdf | |
![]() | AT90S1200A4S1 | AT90S1200A4S1 ATMEL SMD or Through Hole | AT90S1200A4S1.pdf | |
![]() | ADM22AR | ADM22AR AD SOP | ADM22AR.pdf | |
![]() | G214 | G214 ASTEC SOT153 | G214.pdf | |
![]() | 282836-5 | 282836-5 TEConnectivity SMD or Through Hole | 282836-5.pdf | |
![]() | EMP7064STI44-10 | EMP7064STI44-10 ORIGINAL TQFP | EMP7064STI44-10.pdf | |
![]() | TC646VOA713 | TC646VOA713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC646VOA713.pdf |