창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KTC3329 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KTC3329 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KTC3329 | |
| 관련 링크 | KTC3, KTC3329 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008ACA8-XXS | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 4.5mA Standby | SIT8008ACA8-XXS.pdf | |
![]() | 4922-39H | 1.5mH Unshielded Wirewound Inductor 178mA 12.5 Ohm Max 2-SMD | 4922-39H.pdf | |
![]() | CMM21T-900M-N. | CMM21T-900M-N. CHILISIN 2012 | CMM21T-900M-N..pdf | |
![]() | PLVA2656/P9L | PLVA2656/P9L PHILIPS SMD or Through Hole | PLVA2656/P9L.pdf | |
![]() | TLV2762IDGRG4 | TLV2762IDGRG4 TI MOSP | TLV2762IDGRG4.pdf | |
![]() | LE82633 SLA90 | LE82633 SLA90 INTEL BGA | LE82633 SLA90.pdf | |
![]() | LT1057AMJ8/883C | LT1057AMJ8/883C LT CDIP-8 | LT1057AMJ8/883C.pdf | |
![]() | CC20CG1H470J | CC20CG1H470J MITSUBISHI SMD or Through Hole | CC20CG1H470J.pdf | |
![]() | PIC18F6490 | PIC18F6490 TI QFP | PIC18F6490.pdf | |
![]() | AS8E512K8CW-200/HQ | AS8E512K8CW-200/HQ ASI SMD or Through Hole | AS8E512K8CW-200/HQ.pdf | |
![]() | TLV2211CDBVTG4 | TLV2211CDBVTG4 TI SOT23-5 | TLV2211CDBVTG4.pdf | |
![]() | LT1604CG | LT1604CG LT SSOP36 | LT1604CG.pdf |