창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HS2272-L4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HS2272-L4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HS2272-L4 | |
| 관련 링크 | HS227, HS2272-L4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385460160JPI2T0 | 0.6µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.693" L x 0.728" W (43.00mm x 18.50mm) | MKP385460160JPI2T0.pdf | |
![]() | 0326012.MXDP | FUSE CERM 12A 250VAC 60VDC 3AB | 0326012.MXDP.pdf | |
![]() | R73PN3100SE00K | R73PN3100SE00K ORIGINAL ORIGINAL | R73PN3100SE00K.pdf | |
![]() | TC74AC118F | TC74AC118F TOS SOP16 | TC74AC118F.pdf | |
![]() | FB9919.2 | FB9919.2 NVIDIA BGA | FB9919.2.pdf | |
![]() | M50FW04N1 | M50FW04N1 ST SOP | M50FW04N1.pdf | |
![]() | STM32F100ZCT6B | STM32F100ZCT6B ST SMD or Through Hole | STM32F100ZCT6B.pdf | |
![]() | 12500103 | 12500103 AMI SMD or Through Hole | 12500103.pdf | |
![]() | MALL6384 | MALL6384 N/A DIP | MALL6384.pdf | |
![]() | MAX2611ESU-T | MAX2611ESU-T MAX SOT-23 | MAX2611ESU-T.pdf | |
![]() | LZG-A12MSE | LZG-A12MSE TAKAMISAWA DIP-SOP | LZG-A12MSE.pdf |