창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C150JBANNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C150JBANNND Characteristics CL21C150JBANNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C150JBANNND | |
| 관련 링크 | CL21C150J, CL21C150JBANNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | S01M44 | S01M44 ORIGINAL SSOP8 | S01M44.pdf | |
![]() | AN8305NSC | AN8305NSC PAN SSOP-32 | AN8305NSC.pdf | |
![]() | SPHE6610A | SPHE6610A SUNPLUS QFP64 | SPHE6610A.pdf | |
![]() | XC5206-6VQ100A | XC5206-6VQ100A XILINX SMD or Through Hole | XC5206-6VQ100A.pdf | |
![]() | 26.740MHZ | 26.740MHZ ORIGINAL 49S | 26.740MHZ.pdf | |
![]() | LM4926TLX/NOPB | LM4926TLX/NOPB NATIONAL BGA14 | LM4926TLX/NOPB.pdf | |
![]() | RP1202-28PU5 | RP1202-28PU5 RICHPOWER SOT23 | RP1202-28PU5.pdf | |
![]() | TEC1-07104T125 | TEC1-07104T125 ZYGD SMD or Through Hole | TEC1-07104T125.pdf | |
![]() | XRA6797FP-TFB | XRA6797FP-TFB ROHM SMD | XRA6797FP-TFB.pdf | |
![]() | ST72C254M3 | ST72C254M3 ST SMD or Through Hole | ST72C254M3.pdf | |
![]() | ES6KC-NL | ES6KC-NL FAIRCHILD DO-214AB | ES6KC-NL.pdf |