창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KQ0805TTER68J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KQ0805TTER68J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KQ0805TTER68J | |
| 관련 링크 | KQ0805T, KQ0805TTER68J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HRG3216P-2201-D-T1 | RES SMD 2.2K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-2201-D-T1.pdf | |
![]() | MB87Q1170PFVS | MB87Q1170PFVS FUJITSU TQFP | MB87Q1170PFVS.pdf | |
![]() | JC05 | JC05 SSOP TI | JC05.pdf | |
![]() | P01621MD | P01621MD SAMSUNG SMD or Through Hole | P01621MD.pdf | |
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![]() | SN57AS74J | SN57AS74J TEXAS CDIP14 | SN57AS74J.pdf | |
![]() | BUT11AF.127 | BUT11AF.127 NXP/PH SMD or Through Hole | BUT11AF.127.pdf |