창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225GC103ZATBE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225GC103ZATBE | |
| 관련 링크 | 2225GC10, 2225GC103ZATBE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CX2016DB27000H0FLFC1 | 27MHz ±10ppm 수정 12pF 80옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB27000H0FLFC1.pdf | |
![]() | Y00071K50000V0L | RES 1.5K OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y00071K50000V0L.pdf | |
![]() | SG531PTJC 40.0000M | SG531PTJC 40.0000M EPSON DIP4 | SG531PTJC 40.0000M.pdf | |
![]() | 6.8uf 25V B | 6.8uf 25V B avetron SMD or Through Hole | 6.8uf 25V B.pdf | |
![]() | CMKZ5224B | CMKZ5224B CENTRAL SMD or Through Hole | CMKZ5224B.pdf | |
![]() | FH29B-120S-0.2SHW 05 | FH29B-120S-0.2SHW 05 HRS SMD or Through Hole | FH29B-120S-0.2SHW 05.pdf | |
![]() | SMF103B | SMF103B Secos SMD or Through Hole | SMF103B.pdf | |
![]() | LN336-5V | LN336-5V NS SO-8 | LN336-5V.pdf | |
![]() | C4GAMUC3470AA0J | C4GAMUC3470AA0J CHINA DIP | C4GAMUC3470AA0J.pdf | |
![]() | HA1-384-9 | HA1-384-9 HARRIS DIP | HA1-384-9.pdf | |
![]() | FTAD | FTAD MOT MSOP8 | FTAD.pdf |