창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCS1005F470CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RCS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 47 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 반황화, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3520-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCS1005F470CS | |
| 관련 링크 | RCS1005, RCS1005F470CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0679L0250-01 | FUSE BRD MNT 250MA 125VAC/VDC | 0679L0250-01.pdf | |
![]() | XBDAWT-02-0000-00000LCF6 | LED Lighting XLamp® XB-D White, Warm 3750K 2.9V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBDAWT-02-0000-00000LCF6.pdf | |
![]() | CMF551K7800BEEK | RES 1.78K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K7800BEEK.pdf | |
![]() | XY-W01 | XY-W01 xylight SMD or Through Hole | XY-W01.pdf | |
![]() | PSB85106V11 | PSB85106V11 sie SMD or Through Hole | PSB85106V11.pdf | |
![]() | H3Y-2-120S-24VDC | H3Y-2-120S-24VDC OMRON SMD or Through Hole | H3Y-2-120S-24VDC.pdf | |
![]() | RG1J477M12025 | RG1J477M12025 SAMWH DIP | RG1J477M12025.pdf | |
![]() | 20463-11Z | 20463-11Z ORIGINAL CCXH | 20463-11Z.pdf | |
![]() | MN084265-506 | MN084265-506 ORIGINAL DIP | MN084265-506.pdf | |
![]() | BA611S | BA611S IDEC SMD or Through Hole | BA611S.pdf | |
![]() | HEF4051BTG | HEF4051BTG NXP SMD | HEF4051BTG.pdf | |
![]() | 0100769-00 | 0100769-00 VERTEX QFP | 0100769-00.pdf |