창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCS1005F470CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RCS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 47 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 반황화, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3520-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCS1005F470CS | |
| 관련 링크 | RCS1005, RCS1005F470CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24013CTT | 24MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24013CTT.pdf | |
![]() | RC2512FK-07187RL | RES SMD 187 OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-07187RL.pdf | |
![]() | MC33340PG | MC33340PG ON DIP-8 | MC33340PG.pdf | |
![]() | R2J20602NP#G3 | R2J20602NP#G3 Renesas SMD or Through Hole | R2J20602NP#G3.pdf | |
![]() | K3N6V155DE-GC12T00 | K3N6V155DE-GC12T00 SAMSGUM SOP | K3N6V155DE-GC12T00.pdf | |
![]() | AL0410ST-331K-S | AL0410ST-331K-S CHILISIN 33K10() | AL0410ST-331K-S.pdf | |
![]() | BUT14G | BUT14G ON TO-3 | BUT14G.pdf | |
![]() | 016-001-472 | 016-001-472 AMD SMD or Through Hole | 016-001-472.pdf | |
![]() | OPA693IDR | OPA693IDR BURR-BROWN SMD or Through Hole | OPA693IDR.pdf | |
![]() | HS148S | HS148S CAN TO-3P | HS148S.pdf | |
![]() | BBY5803WE6327 | BBY5803WE6327 INF SMD or Through Hole | BBY5803WE6327.pdf | |
![]() | L4A0642 | L4A0642 LSILOGIC PLCC-68 | L4A0642.pdf |