창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IL213E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IL213E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IL213E | |
| 관련 링크 | IL2, IL213E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB40000D0HEQCC | 40MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB40000D0HEQCC.pdf | |
![]() | SAFC902.5MC90T-TC05 | SAFC902.5MC90T-TC05 MURATA SMD or Through Hole | SAFC902.5MC90T-TC05.pdf | |
![]() | 59-153880-01 | 59-153880-01 JINGWAN SMD | 59-153880-01.pdf | |
![]() | BUS66101/883 | BUS66101/883 DDC DIP36 | BUS66101/883.pdf | |
![]() | MB88346BPFV-G-BND-ER-FJ | MB88346BPFV-G-BND-ER-FJ FUJITSU TSSOP | MB88346BPFV-G-BND-ER-FJ.pdf | |
![]() | TD1316AF/IHP-3 | TD1316AF/IHP-3 NXP SMD or Through Hole | TD1316AF/IHP-3.pdf | |
![]() | BY228/PHI | BY228/PHI PHILPS SOD64 | BY228/PHI.pdf | |
![]() | AL004D708F102 | AL004D708F102 SPANSION BGA | AL004D708F102.pdf | |
![]() | E5116AF-6E-6 | E5116AF-6E-6 ORIGINAL BGA | E5116AF-6E-6.pdf | |
![]() | H1221-F4312-A | H1221-F4312-A MAGTOP SOPDIP | H1221-F4312-A.pdf | |
![]() | ABT16244 | ABT16244 TEXAS TSOP | ABT16244.pdf | |
![]() | EN29F040-70PIP | EN29F040-70PIP ORIGINAL OIP | EN29F040-70PIP.pdf |