창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K9HBG08UOM-PCBO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K9HBG08UOM-PCBO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K9HBG08UOM-PCBO | |
| 관련 링크 | K9HBG08UO, K9HBG08UOM-PCBO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86D685K035EAAS | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 1 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D685K035EAAS.pdf | |
![]() | S0603-151NH1 | 150nH Unshielded Wirewound Inductor 280mA 980 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-151NH1.pdf | |
![]() | RG1608V-1071-W-T5 | RES SMD 1.07K OHM 1/10W 0603 | RG1608V-1071-W-T5.pdf | |
![]() | 15163684 | 15163684 MOT CDIP | 15163684.pdf | |
![]() | SA58700X08-Y080 | SA58700X08-Y080 SAMSUNG BGA | SA58700X08-Y080.pdf | |
![]() | 5007971194 | 5007971194 MOLEX SMD | 5007971194.pdf | |
![]() | CS42-10GO1 | CS42-10GO1 IXYS TO-94 | CS42-10GO1.pdf | |
![]() | 74W502 | 74W502 CW SMD or Through Hole | 74W502.pdf | |
![]() | CY7C1021BV33L-15BAIT | CY7C1021BV33L-15BAIT CY SOP | CY7C1021BV33L-15BAIT.pdf | |
![]() | M36W0R6050U5ZAME | M36W0R6050U5ZAME ST BGAQFN | M36W0R6050U5ZAME.pdf | |
![]() | MAX8691E | MAX8691E MAXIM BGA-40D | MAX8691E.pdf | |
![]() | L192BC-TR | L192BC-TR AOPLED PB-FREE | L192BC-TR.pdf |