창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T86D685K035EAAS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T86 | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 08/Dec/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® T86 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.8µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | D | |
| 특징 | COTS, 내장 퓨즈로 고장방지 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T86D685K035EAAS | |
| 관련 링크 | T86D685K0, T86D685K035EAAS 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1887U1H102JA01D | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U1H102JA01D.pdf | |
| F971V155MBA | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1411 (3528 Metric) 4 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | F971V155MBA.pdf | ||
![]() | RNCF0805DTC75R0 | RES SMD 75 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RNCF0805DTC75R0.pdf | |
![]() | MBB02070C2678DC100 | RES 2.67 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C2678DC100.pdf | |
![]() | 2SK30ATM-Y | 2SK30ATM-Y TOSHIBA NA | 2SK30ATM-Y.pdf | |
![]() | 20017WS-14 | 20017WS-14 YEONHO SMD or Through Hole | 20017WS-14.pdf | |
![]() | AD230-8 TO52S3 | AD230-8 TO52S3 SILICONSENSOR TO52S1TO52S2 | AD230-8 TO52S3.pdf | |
![]() | TC110503ECT | TC110503ECT Microchip SOT23-5 | TC110503ECT.pdf | |
![]() | PBC501CD | PBC501CD PENDEX QFP | PBC501CD.pdf | |
![]() | 802.3 10BASE-FB | 802.3 10BASE-FB CHIPCOM DIP | 802.3 10BASE-FB.pdf | |
![]() | BCW30 C2W | BCW30 C2W PHI SOT-23 | BCW30 C2W.pdf | |
![]() | SD2303AP-G | SD2303AP-G SD DIP8 | SD2303AP-G.pdf |