창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-1071-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.07k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-1071-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608V-10, RG1608V-1071-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | C901U709DZNDBA7317 | 7pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U709DZNDBA7317.pdf | |
![]() | TMP411AD | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 8SOIC | TMP411AD.pdf | |
![]() | SR211A101KTR | SR211A101KTR AVX DIP | SR211A101KTR.pdf | |
![]() | TE28F640-J3C120 | TE28F640-J3C120 INTERL TSSOP | TE28F640-J3C120.pdf | |
![]() | CL05C080CBNC | CL05C080CBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05C080CBNC.pdf | |
![]() | BD82P55-SLH24 | BD82P55-SLH24 INTEL BGA | BD82P55-SLH24.pdf | |
![]() | 580919 | 580919 FCI SOT323 | 580919.pdf | |
![]() | HD6432122FAA03 | HD6432122FAA03 HITACHI QFP64 | HD6432122FAA03.pdf | |
![]() | MBM400HS6G MBM400HS6A MBM400HR6AY | MBM400HS6G MBM400HS6A MBM400HR6AY HITACHI SMD or Through Hole | MBM400HS6G MBM400HS6A MBM400HR6AY.pdf | |
![]() | 88C3000-LE | 88C3000-LE MARVELL QFP | 88C3000-LE.pdf | |
![]() | TG74-1505NZ-T/R | TG74-1505NZ-T/R ORIGINAL SMD or Through Hole | TG74-1505NZ-T/R.pdf | |
![]() | CMO5CG180J50AH | CMO5CG180J50AH KYOCERA SMD or Through Hole | CMO5CG180J50AH.pdf |