창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K55D10J1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K55D10J1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K55D10J1 | |
| 관련 링크 | K55D, K55D10J1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GLC65EG | AC/DC CONVERTER 5V 24V 12V 65W | GLC65EG.pdf | |
![]() | 2010/ | 2010/ TI 8P | 2010/.pdf | |
![]() | W78C52540C | W78C52540C WINBOND DIP-40 | W78C52540C.pdf | |
![]() | LFT500MA | LFT500MA ORIGINAL SMD | LFT500MA.pdf | |
![]() | FF600R17KE3_B2 | FF600R17KE3_B2 EUPEC SMD or Through Hole | FF600R17KE3_B2.pdf | |
![]() | PIC24EP256GU810-E/PF | PIC24EP256GU810-E/PF Microchip SMD or Through Hole | PIC24EP256GU810-E/PF.pdf | |
![]() | HYB511000BZ-60 | HYB511000BZ-60 ORIGINAL DIP | HYB511000BZ-60.pdf | |
![]() | LH28F800BGHB-BTL10 | LH28F800BGHB-BTL10 SHARP SMD or Through Hole | LH28F800BGHB-BTL10.pdf | |
![]() | LG5537 | LG5537 CDS SMD or Through Hole | LG5537.pdf | |
![]() | DAC121S101CIMM.. | DAC121S101CIMM.. NSC SOP | DAC121S101CIMM...pdf | |
![]() | Y35745.Y1 | Y35745.Y1 PHILIPS SMD or Through Hole | Y35745.Y1.pdf |