창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RU53TEG6C-3H5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RU53TEG6C-3H5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RU53TEG6C-3H5 | |
관련 링크 | RU53TEG, RU53TEG6C-3H5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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293D474X9050B2TE3 | 0.47µF Molded Tantalum Capacitors 50V 1411 (3528 Metric) 8.4 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 293D474X9050B2TE3.pdf | ||
![]() | W541C2602660 | W541C2602660 WINBOND CLCC | W541C2602660.pdf | |
![]() | 8822CA | 8822CA ORIGINAL DIP8 | 8822CA.pdf | |
![]() | 50H6978 | 50H6978 IBM QFP | 50H6978.pdf | |
![]() | IDT71V016S20PH SARM | IDT71V016S20PH SARM IDT SOP | IDT71V016S20PH SARM.pdf | |
![]() | M2574N-5.0 | M2574N-5.0 NS DIP8 | M2574N-5.0.pdf | |
![]() | TP3057V/NOPB | TP3057V/NOPB NSC SMD or Through Hole | TP3057V/NOPB.pdf | |
![]() | M36LOR706OT2ZAQSO | M36LOR706OT2ZAQSO ST BGA | M36LOR706OT2ZAQSO.pdf | |
![]() | TLE2024BMN | TLE2024BMN TI SOP | TLE2024BMN.pdf | |
![]() | GEN12.5-120 | GEN12.5-120 TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | GEN12.5-120.pdf | |
![]() | RB-382-6801-J31 | RB-382-6801-J31 JAT 4(0603) | RB-382-6801-J31.pdf |