창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEA1761T SO8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEA1761T SO8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEA1761T SO8 | |
| 관련 링크 | TEA1761, TEA1761T SO8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CNR60A20UR | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) SSR with Integrated Heat Sink | CNR60A20UR.pdf | ||
![]() | D6263 | D6263 NEC DIP-8 | D6263.pdf | |
![]() | M4A332/325VC48 | M4A332/325VC48 NKK NULL | M4A332/325VC48.pdf | |
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![]() | D4SE124 | D4SE124 G TO-3 | D4SE124.pdf | |
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![]() | U2NK100Z | U2NK100Z ST TO-251 | U2NK100Z.pdf | |
![]() | CSD59901Q5M | CSD59901Q5M TI SMD or Through Hole | CSD59901Q5M.pdf | |
![]() | TDK73M223 | TDK73M223 ORIGINAL DIP16 | TDK73M223.pdf | |
![]() | 3329H1103 | 3329H1103 BRN SMD or Through Hole | 3329H1103.pdf | |
![]() | IDT23S08E-4DCI8 | IDT23S08E-4DCI8 IDT 16 SOIC | IDT23S08E-4DCI8.pdf |