창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K30667.1.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K30667.1.5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K30667.1.5 | |
관련 링크 | K30667, K30667.1.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D2R7DXCAC | 2.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R7DXCAC.pdf | ||
3640AC154KAT3A\SB | 0.15µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 3640(9110 미터법) 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | 3640AC154KAT3A\SB.pdf | ||
416F26023IDR | 26MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26023IDR.pdf | ||
SPGT5606A | SPGT5606A SUNPLUS TSOP | SPGT5606A.pdf | ||
V10MEP | V10MEP TI SOP8 | V10MEP.pdf | ||
XC5206-6PQG160C | XC5206-6PQG160C XILINX SMD or Through Hole | XC5206-6PQG160C.pdf | ||
AN500366U | AN500366U ICS SMD-20 | AN500366U.pdf | ||
JDBV070T1A0 | JDBV070T1A0 FPX SMD or Through Hole | JDBV070T1A0.pdf | ||
BTS442L2 | BTS442L2 infineon SMD or Through Hole | BTS442L2.pdf | ||
MCP1827ST-5002E/EB | MCP1827ST-5002E/EB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1827ST-5002E/EB.pdf | ||
GTC1005P-R15K | GTC1005P-R15K Got SMD | GTC1005P-R15K.pdf | ||
14526-EZ8B-100-07C | 14526-EZ8B-100-07C M SMD or Through Hole | 14526-EZ8B-100-07C.pdf |