창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TC624EOA713 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TC622, 624 | |
PCN 설계/사양 | SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | SOIC-8L Copper Bond Wire Revision 06/Feb/2014 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 | |
PCN 포장 | Reel Design Update 07/May/2015 Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
트립 온도 임계값 | 온 | |
스위칭 온도 | 프로그램가능 | |
정확도 | ±5°C | |
전류 - 출력(최대) | - | |
출력 유형 | 푸시-풀 | |
출력 | High 활성, Low 활성 | |
출력 기능 | OverTemp, /OverTemp | |
선택 가능한 히스테리시스 | 없음 | |
특징 | - | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 4.5 V | |
전류 - 공급 | 170µA | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 3,300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TC624EOA713 | |
관련 링크 | TC624E, TC624EOA713 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D9R1DXCAJ | 9.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D9R1DXCAJ.pdf | |
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![]() | INS1088-4 | INS1088-4 NO QFP | INS1088-4.pdf | |
![]() | BAW62,113 | BAW62,113 NXP 2012 | BAW62,113.pdf | |
![]() | ELC06D101E | ELC06D101E panasonic DIP | ELC06D101E.pdf | |
![]() | HY5DY573222AFM-33 | HY5DY573222AFM-33 HY BGA | HY5DY573222AFM-33.pdf | |
![]() | 9937MDI | 9937MDI ORIGINAL SOP20 | 9937MDI.pdf | |
![]() | A29L160 | A29L160 ORIGINAL TSOP48 | A29L160.pdf | |
![]() | NPIS52D330MTRF | NPIS52D330MTRF NIC SMD | NPIS52D330MTRF.pdf | |
![]() | TDA12011H/N1D01 | TDA12011H/N1D01 PHILIPS QFP | TDA12011H/N1D01.pdf | |
![]() | LCCK | LCCK LINEAR SMD or Through Hole | LCCK.pdf |