창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EDK227M016A9HAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EDK Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Specifying Electrolytic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | EDK | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 215mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.307" W(6.60mm x 7.80mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-6679-2 DK227M016A9HAAKPLP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EDK227M016A9HAA | |
| 관련 링크 | EDK227M01, EDK227M016A9HAA 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | S680K53S3NU83L0R | 68pF 6000V(6kV) 세라믹 커패시터 S3N 방사형, 디스크 | S680K53S3NU83L0R.pdf | |
![]() | GP2M004A060PG | MOSFET N-CH 600V 4A IPAK | GP2M004A060PG.pdf | |
![]() | 4470R-22G | 56µH Unshielded Molded Inductor 540mA 1.8 Ohm Max Axial | 4470R-22G.pdf | |
![]() | 59040-3-U-02-F | Magnetic Reed Switch Magnet SPDT Wire Leads Press Fit | 59040-3-U-02-F.pdf | |
![]() | D27C1001A | D27C1001A INTEL SMD or Through Hole | D27C1001A.pdf | |
![]() | MC14002BCL | MC14002BCL MOTOROLA CDIP | MC14002BCL.pdf | |
![]() | MC14025BCP/ON | MC14025BCP/ON ON 2011 | MC14025BCP/ON.pdf | |
![]() | B72510-V140-K62 | B72510-V140-K62 ORIGINAL SMD or Through Hole | B72510-V140-K62.pdf | |
![]() | DF11-14DP-2DS(52) | DF11-14DP-2DS(52) HIROSE ORIGINAL | DF11-14DP-2DS(52).pdf | |
![]() | WP91396L1 | WP91396L1 TI DIP-14 | WP91396L1.pdf | |
![]() | IX1949 | IX1949 ORIGINAL SMD or Through Hole | IX1949.pdf | |
![]() | 351560400 | 351560400 MOLEX SMD or Through Hole | 351560400.pdf |