창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K2209 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K2209 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K2209 | |
관련 링크 | K22, K2209 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F37022ALR | 37MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37022ALR.pdf | |
![]() | 1782R-73J | 160µH Unshielded Molded Inductor 57mA 17 Ohm Max Axial | 1782R-73J.pdf | |
![]() | RC0603FR-0715RL | RES SMD 15 OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-0715RL.pdf | |
![]() | 375CL | 375CL ORIGINAL DIP-16 | 375CL.pdf | |
![]() | UPD65875GLE60 | UPD65875GLE60 NEC QFP | UPD65875GLE60.pdf | |
![]() | LT1672IN8 | LT1672IN8 LT SMD or Through Hole | LT1672IN8.pdf | |
![]() | 316-43-164-41-006000 | 316-43-164-41-006000 MILL-MAX SMD or Through Hole | 316-43-164-41-006000.pdf | |
![]() | UAA2022 | UAA2022 MOT SMD or Through Hole | UAA2022.pdf | |
![]() | CN28398-25 | CN28398-25 MNDSPEED QFP2828-208 | CN28398-25.pdf | |
![]() | SD1726 (THA15) | SD1726 (THA15) ORIGINAL SMD or Through Hole | SD1726 (THA15).pdf | |
![]() | KM68U1000CLR-8L | KM68U1000CLR-8L SAMSUNG TSOP-32 | KM68U1000CLR-8L.pdf |