- UPD65875GLE60
- 제조업체 부품 번호
- UPD65875GLE60
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- UPD65875GLE60 NEC QFP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
UPD65875GLE60 가격 및 조달
가능 수량
41540 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 UPD65875GLE60 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. UPD65875GLE60 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. UPD65875GLE60가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- UPD65875GLE60 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
UPD65875GLE60 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD65875GLE60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD65875GLE60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD65875GLE60 | |
| 관련 링크 | UPD6587, UPD65875GLE60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
UPD65875GLE60 의 관련 제품
-145.jpg) | CL43B223KGFNNNE | 0.022µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | CL43B223KGFNNNE.pdf | |
| CM21B104M25AT | CM21B104M25AT KYOCERA NA | CM21B104M25AT.pdf | |
| RF170-5 | RF170-5 TELEDYNE SMD or Through Hole | RF170-5.pdf | |
| S4808PB111 | S4808PB111 AMCC BGA | S4808PB111.pdf | |
| NDH8304 | NDH8304 FAI SOP-8 | NDH8304.pdf | |
| AF100-2CJ | AF100-2CJ NS DIP | AF100-2CJ.pdf | |
| 0402-3.9NF 50V X7R 10% | 0402-3.9NF 50V X7R 10% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-3.9NF 50V X7R 10%.pdf | |
| ADG212AKP-REEL | ADG212AKP-REEL ANA ORIGINAL | ADG212AKP-REEL.pdf | |
| FQP8N25 | FQP8N25 FSC SMD or Through Hole | FQP8N25.pdf | |
| TG74-1406P1 | TG74-1406P1 HALO SMD or Through Hole | TG74-1406P1.pdf | |
| HM62255LFP10T | HM62255LFP10T HIT SOIC | HM62255LFP10T.pdf |