창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32562J6334J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32560-64 Series | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | SilverCap™ B32562 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 200V | |
정격 전압 - DC | 400V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 2-DIP | |
크기/치수 | 0.650" L x 0.236" W(16.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.327"(8.30mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | B32562J6334J000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32562J6334J | |
관련 링크 | B32562J, B32562J6334J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
1825CC683MAT3A | 0.068µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825CC683MAT3A.pdf | ||
MKP385539025JKI2B0 | 3.9µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.591" W (31.50mm x 15.00mm) | MKP385539025JKI2B0.pdf | ||
IPD50N03S4L06ATMA1 | MOSFET N-CH 30V 50A TO252-3 | IPD50N03S4L06ATMA1.pdf | ||
74233-101LF | 74233-101LF FCI ROHS | 74233-101LF.pdf | ||
IRISMPS3 | IRISMPS3 IR SMD or Through Hole | IRISMPS3.pdf | ||
24AA024-I/SN | 24AA024-I/SN MCP SMD or Through Hole | 24AA024-I/SN.pdf | ||
ELX-401LGC562MEF5N | ELX-401LGC562MEF5N NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | ELX-401LGC562MEF5N.pdf | ||
PQ256-BH3905A | PQ256-BH3905A I-CUBE QFP | PQ256-BH3905A.pdf | ||
ECJ1VC2A101J | ECJ1VC2A101J PANASONIC SMD or Through Hole | ECJ1VC2A101J.pdf | ||
DC-303RG | DC-303RG YCL SMD | DC-303RG.pdf | ||
H11AG2TM | H11AG2TM FAIRCHILD DIP-6 | H11AG2TM.pdf | ||
KSK-1C90U-1015 | KSK-1C90U-1015 MEDER/WSI SMD or Through Hole | KSK-1C90U-1015.pdf |