창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JCM50469FB3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JCM50469FB3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | HSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JCM50469FB3 | |
| 관련 링크 | JCM504, JCM50469FB3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0673.500DRT4P | FUSE GLASS 500MA 250VAC AXIAL | 0673.500DRT4P.pdf | |
![]() | MCU08050D8259BP100 | RES SMD 82.5 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D8259BP100.pdf | |
![]() | OL2205E-R52 | RES 22 OHM 1/2W 5% AXIAL | OL2205E-R52.pdf | |
![]() | BFX84 | BFX84 PH CAN | BFX84.pdf | |
![]() | PJ9435S | PJ9435S PJ SOP | PJ9435S.pdf | |
![]() | H881NF(1.5 2.5 4P) | H881NF(1.5 2.5 4P) SAMSUNG SMD | H881NF(1.5 2.5 4P).pdf | |
![]() | SCX6B04ELDMS | SCX6B04ELDMS TI SOP24 | SCX6B04ELDMS.pdf | |
![]() | 1SS337 TEL:82766440 | 1SS337 TEL:82766440 TOSHIBA SOT-23 | 1SS337 TEL:82766440.pdf | |
![]() | CS-101-180-188-AVT2- | CS-101-180-188-AVT2- SDP SMD or Through Hole | CS-101-180-188-AVT2-.pdf | |
![]() | C0805NPO6R8 | C0805NPO6R8 ORIGINAL SMD or Through Hole | C0805NPO6R8.pdf | |
![]() | TCA1C105K8R | TCA1C105K8R ROHM SMD | TCA1C105K8R.pdf | |
![]() | FML0240L-T | FML0240L-T RECTRON SMAL | FML0240L-T.pdf |