창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-60465-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 60465-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | con | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 60465-1 | |
| 관련 링크 | 6046, 60465-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43504A397M7 | 390µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 350 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504A397M7.pdf | |
![]() | K4X1G323PE-RGC4 | K4X1G323PE-RGC4 SAMSUNG BGA102 | K4X1G323PE-RGC4.pdf | |
![]() | 71M6521FE-IM/F | 71M6521FE-IM/F TERIDIAN QFN | 71M6521FE-IM/F.pdf | |
![]() | BT137X-600F,127 | BT137X-600F,127 NXP SMD or Through Hole | BT137X-600F,127.pdf | |
![]() | BZX88/C2V7 | BZX88/C2V7 PHILIPS SMD or Through Hole | BZX88/C2V7.pdf | |
![]() | PSB2169PV2.2 | PSB2169PV2.2 SIEMENS SMD or Through Hole | PSB2169PV2.2.pdf | |
![]() | SN74HCT1G125DCKR | SN74HCT1G125DCKR TI SOT353 | SN74HCT1G125DCKR.pdf | |
![]() | AU80586RE025512 | AU80586RE025512 INTEL BGA | AU80586RE025512.pdf | |
![]() | UP7707M533 | UP7707M533 N/A TO23 | UP7707M533.pdf | |
![]() | MR16R162GEG0-CM8 | MR16R162GEG0-CM8 SAMSUNG SMD or Through Hole | MR16R162GEG0-CM8.pdf | |
![]() | MB660509UPFGBND | MB660509UPFGBND FUJITSU SMD or Through Hole | MB660509UPFGBND.pdf | |
![]() | LCHQ | LCHQ LINEAR SMD or Through Hole | LCHQ.pdf |