창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU3330 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU3330 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU3330 | |
| 관련 링크 | BU3, BU3330 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MNR04M0APJ241 | RES ARRAY 4 RES 240 OHM 0804 | MNR04M0APJ241.pdf | |
![]() | CMF651K7800FKRE11 | RES 1.78K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF651K7800FKRE11.pdf | |
![]() | CPL03R0200FB313 | RES 0.02 OHM 3W 1% AXIAL | CPL03R0200FB313.pdf | |
![]() | RS5C516 | RS5C516 RICOH TSSOP | RS5C516.pdf | |
![]() | TA8468AF | TA8468AF TOSHIBA SOP-8 | TA8468AF.pdf | |
![]() | BCM7031RKPB1 | BCM7031RKPB1 BROADCOM BGA | BCM7031RKPB1.pdf | |
![]() | S80815ANNPEDCT2 | S80815ANNPEDCT2 SEIKO SMD or Through Hole | S80815ANNPEDCT2.pdf | |
![]() | T492D336K010BS | T492D336K010BS KEMET SMD or Through Hole | T492D336K010BS.pdf | |
![]() | MH1M144ATJ8/M5M44400ART8 | MH1M144ATJ8/M5M44400ART8 MIT DIMM | MH1M144ATJ8/M5M44400ART8.pdf | |
![]() | SN54S113N | SN54S113N TI DIP14 | SN54S113N.pdf | |
![]() | AIC1732-38CX(AR38) | AIC1732-38CX(AR38) ORIGINAL SOT-89 | AIC1732-38CX(AR38).pdf | |
![]() | 413637 | 413637 ERNI SMD or Through Hole | 413637.pdf |