- BU3330
- 제조업체 부품 번호
- BU3330
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- BU3330 ROHN DIP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BU3330 가격 및 조달
가능 수량
53390 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BU3330 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BU3330 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BU3330가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BU3330 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BU3330 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BU3330 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU3330 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU3330 | |
| 관련 링크 | BU3, BU3330 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BU3330 의 관련 제품
 | XPGBWT-01-0000-00JD3 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Neutral 4300K 3.8V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-01-0000-00JD3.pdf | |
 | 2176091-7 | RES SMD 66.5 OHM 0.1% 1/4W 0805 | 2176091-7.pdf | |
| PC56F8356FV60 | PC56F8356FV60 MOTOROLA SMD or Through Hole | PC56F8356FV60.pdf | |
| S5543AT | S5543AT ORIGINAL TO89 | S5543AT.pdf | |
| S-1111B15MC-NYSTFG | S-1111B15MC-NYSTFG SEIKO SOT23-5 | S-1111B15MC-NYSTFG.pdf | |
| JMK107BJ475KV-T | JMK107BJ475KV-T TAIYO SMD | JMK107BJ475KV-T.pdf | |
| SD48402G | SD48402G SILAN DIP-8 | SD48402G.pdf | |
| LQW15AN82NG00B | LQW15AN82NG00B TDK MURATA TAIYO SMD or Through Hole | LQW15AN82NG00B.pdf | |
| GHM1440X7R102K2KD500 | GHM1440X7R102K2KD500 ORIGINAL SMD or Through Hole | GHM1440X7R102K2KD500.pdf | |
| LSPT670E9079 | LSPT670E9079 SIEMENS SMD | LSPT670E9079.pdf | |
| CX20450-32 | CX20450-32 SKYWORKS QFN-52 | CX20450-32.pdf |