창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BM6102FV-CE2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BM6102FV-C | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
기술 | 자기 결합 | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 2500Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 100kV/µs | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 200ns, 200ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | - | |
상승/하강 시간(통상) | 50ns, 50ns | |
전류 - 고출력, 저출력 | - | |
전류 - 피크 출력 | 5A, 1A | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
전류 - DC 순방향(If) | - | |
전압 - 공급 | 14 V ~ 20 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 20-SSOP(0.240", 6.10mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 20-SSOP-BW | |
승인 | UR | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BM6102FV-CE2 | |
관련 링크 | BM6102F, BM6102FV-CE2 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | P51-100-G-AF-D-20MA-000-000 | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Vented Gauge Male - 9/16" (14.29mm) UNF 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-100-G-AF-D-20MA-000-000.pdf | |
![]() | SCQ-4-1650+ | SCQ-4-1650+ Mini-circuits SMD or Through Hole | SCQ-4-1650+.pdf | |
![]() | T1145 | T1145 PULSE SMD40 | T1145.pdf | |
![]() | ALVC244 | ALVC244 TI SOP20 | ALVC244.pdf | |
![]() | BZX84-B3.3 | BZX84-B3.3 PHILIPS/NXP SOT-23 | BZX84-B3.3.pdf | |
![]() | HDSP-5508 | HDSP-5508 AVAGO DIP-9 | HDSP-5508.pdf | |
![]() | RB3-16V4R7MD0 | RB3-16V4R7MD0 ELNA SMD or Through Hole | RB3-16V4R7MD0.pdf | |
![]() | BCM5321MKPBG P12 | BCM5321MKPBG P12 BROADCOM BGA | BCM5321MKPBG P12.pdf | |
![]() | DF1E-13S-2.5C | DF1E-13S-2.5C HRS SMD or Through Hole | DF1E-13S-2.5C.pdf | |
![]() | 60842-1BONE | 60842-1BONE PAC-TEC SMD or Through Hole | 60842-1BONE.pdf | |
![]() | HL82571EB,875300 | HL82571EB,875300 INTEL BGA256 | HL82571EB,875300.pdf | |
![]() | SKM60GD063DL | SKM60GD063DL SEMIKRON SMD or Through Hole | SKM60GD063DL.pdf |