창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISO7821FDWW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ISO7821 | |
| 애플리케이션 노트 | Isolation Glossary Analog Applications Journal Digital-Isolation Technology Isolated Gate Drivers Shelf-Life Evaluation of LF Component Finishes | |
| 설계 리소스 | Digital Isolator Design Guide | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/1 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 5700Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 100kV/µs | |
| 데이터 속도 | 100Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 16ns, 16ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 4.6ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 2.4ns, 2.4ns | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.551", 14.00mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 45 | |
| 다른 이름 | 296-43869-5 ISO7821FDWW-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ISO7821FDWW | |
| 관련 링크 | ISO782, ISO7821FDWW 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | B78148S1682J9 | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 670mA 510 mOhm Max Radial | B78148S1682J9.pdf | |
![]() | RG1608V-621-D-T5 | RES SMD 620 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608V-621-D-T5.pdf | |
![]() | CMF5524K900BEEB | RES 24.9K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5524K900BEEB.pdf | |
![]() | ECWF6104 CBB630V104J | ECWF6104 CBB630V104J ORIGINAL SMD or Through Hole | ECWF6104 CBB630V104J.pdf | |
![]() | P-80C52TTT-12 | P-80C52TTT-12 T DIP40 | P-80C52TTT-12.pdf | |
![]() | IMSA-9639S-30B-TB1 | IMSA-9639S-30B-TB1 IRISO CKS6190-A-TFB | IMSA-9639S-30B-TB1.pdf | |
![]() | 3V+3 | 3V+3 ELEXIS SOP- 8 | 3V+3.pdf | |
![]() | 35V15U | 35V15U AVXNEC SMD or Through Hole | 35V15U.pdf | |
![]() | J12006+ | J12006+ FAIRCHILD SMD or Through Hole | J12006+.pdf | |
![]() | UPD70F3114GJ | UPD70F3114GJ NEC QFP | UPD70F3114GJ.pdf | |
![]() | BCX70W E6327 | BCX70W E6327 Infienon SOT-323 | BCX70W E6327.pdf |