창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECE-V0JA470NP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S Series, Type V | |
| PCN 단종/ EOL | ECE, EEV Series 30/Sept/2010 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | VS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 46mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | ECEV0JA470NP PCE3124TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECE-V0JA470NP | |
| 관련 링크 | ECE-V0J, ECE-V0JA470NP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | RUSBF110-AP | POLYSWITCH PTC RESET 1.1A AMMO | RUSBF110-AP.pdf | |
![]() | AC2512FK-0788R7L | RES SMD 88.7 OHM 1% 1W 2512 | AC2512FK-0788R7L.pdf | |
![]() | 52602-2479 | 52602-2479 MOLEX SMD or Through Hole | 52602-2479.pdf | |
![]() | XC68HC705P9CP0D33N | XC68HC705P9CP0D33N MOTO DIP | XC68HC705P9CP0D33N.pdf | |
![]() | PCMS-134-02-S-D | PCMS-134-02-S-D SAMTEC SMD or Through Hole | PCMS-134-02-S-D.pdf | |
![]() | 02-09-1139 (LOOSE-BRASS/SN) | 02-09-1139 (LOOSE-BRASS/SN) TYCO SMD or Through Hole | 02-09-1139 (LOOSE-BRASS/SN).pdf | |
![]() | MB89259APFGBNDER | MB89259APFGBNDER FUJITSU SMD or Through Hole | MB89259APFGBNDER.pdf | |
![]() | MSM6947 | MSM6947 OKI DIP | MSM6947.pdf | |
![]() | W981616CH-7(1*16) | W981616CH-7(1*16) WINBOND TSSOP54 | W981616CH-7(1*16).pdf | |
![]() | HD6301YOC82P | HD6301YOC82P HIT DIP | HD6301YOC82P.pdf | |
![]() | MAX9513ATE+T | MAX9513ATE+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX9513ATE+T.pdf |