창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPB215D-B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPB215D-B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | N A | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPB215D-B | |
관련 링크 | UPB21, UPB215D-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C2225C125JARACTU | 1.2µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.221" L x 0.252" W(5.60mm x 6.40mm) | C2225C125JARACTU.pdf | ||
KAI-04050-ABA-JP-BA | CCD Image Sensor 2336H x 1752V 5.5µm x 5.5µm 67-CPGA (33.02x20.07) | KAI-04050-ABA-JP-BA.pdf | ||
IS43DR16640-19FBL | IS43DR16640-19FBL ISSI FBGA84 | IS43DR16640-19FBL.pdf | ||
UPD780076GK-515-9ET | UPD780076GK-515-9ET NEC QFP | UPD780076GK-515-9ET.pdf | ||
5052934161 | 5052934161 Tyco con | 5052934161.pdf | ||
4606H-702-RC/CCL | 4606H-702-RC/CCL BOURNS SMD or Through Hole | 4606H-702-RC/CCL.pdf | ||
KT1608UYC | KT1608UYC ORIGINAL SMD or Through Hole | KT1608UYC.pdf | ||
AD5541B | AD5541B AD SOP | AD5541B.pdf | ||
M380022M4-268SP | M380022M4-268SP MIT DIP14 | M380022M4-268SP.pdf | ||
CE1467 | CE1467 PHILIPS SOP | CE1467.pdf | ||
XCV50E-3PQ240I | XCV50E-3PQ240I XILINX QFP | XCV50E-3PQ240I.pdf | ||
HMC6600UHCRM | HMC6600UHCRM HITTITE MSOP | HMC6600UHCRM.pdf |