창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ISO7231MDWR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ISO7230-31C/M | |
제품 교육 모듈 | Circuit Isolation Techniques | |
PCN 설계/사양 | 16DW Datasheet Update 17/Sep/2013 | |
제조업체 제품 페이지 | ISO7231MDWR Specifications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
유형 | 범용 | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 3 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/1 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 2500Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
데이터 속도 | 150Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 23ns, 23ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 2ns | |
상승/하강 시간(통상) | 2ns, 2ns | |
전압 - 공급 | 3.15 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ISO7231MDWR | |
관련 링크 | ISO723, ISO7231MDWR 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R4CXAAJ | 1.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R4CXAAJ.pdf | |
![]() | 0273.400H | FUSE BOARD MNT 400MA 125VAC/VDC | 0273.400H.pdf | |
![]() | RCH114NP-221KB | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 1.2A 350 mOhm Max Radial | RCH114NP-221KB.pdf | |
![]() | MB3512PFQ | MB3512PFQ FUJITSU QFP-48 | MB3512PFQ.pdf | |
![]() | UPD780018YGF-026-3BA | UPD780018YGF-026-3BA NEC SMD or Through Hole | UPD780018YGF-026-3BA.pdf | |
![]() | D7508G-E95 | D7508G-E95 ORIGINAL QFP | D7508G-E95.pdf | |
![]() | QL2007-1PQ208C | QL2007-1PQ208C ORIGINAL SMD or Through Hole | QL2007-1PQ208C.pdf | |
![]() | UDZSTE176.8B | UDZSTE176.8B ROHM SOD-323 | UDZSTE176.8B.pdf | |
![]() | ICS7217AF | ICS7217AF ICS SSOP24 | ICS7217AF.pdf | |
![]() | SC104744CFU | SC104744CFU Freescale QFP64 | SC104744CFU.pdf | |
![]() | SSV1MUN5313DWT1/13 | SSV1MUN5313DWT1/13 MOTOROAL SMD or Through Hole | SSV1MUN5313DWT1/13.pdf | |
![]() | 470G | 470G PHI 1808 | 470G.pdf |