창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0273.400H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 272-274,278,279 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2416 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | MICRO™ 273 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 400mA | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 10kA | |
| 용해 I²t | 0.0251 | |
| 승인 | CSA, QPL, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" Dia x 0.350" H(6.35mm x 8.89mm) | |
| DC 내한성 | 0.227옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0273.400 0273400H 273.400 F862 H273.400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0273.400H | |
| 관련 링크 | 0273., 0273.400H 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F440X2IKT | 44MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440X2IKT.pdf | |
![]() | SIT1602AI-11-XXE-48.000000E | OSC XO 48MHZ OE | SIT1602AI-11-XXE-48.000000E.pdf | |
![]() | YS110101P26D | YS110101P26D ABB Module | YS110101P26D.pdf | |
![]() | 2N3061 | 2N3061 MOT CAN3 | 2N3061.pdf | |
![]() | HC4K-HTM-5V | HC4K-HTM-5V NAIS SMD or Through Hole | HC4K-HTM-5V.pdf | |
![]() | LF398AH/883Q | LF398AH/883Q NS CAN | LF398AH/883Q.pdf | |
![]() | SCDS105R-R80M | SCDS105R-R80M YAGEO SMD | SCDS105R-R80M.pdf | |
![]() | 231-251139 | 231-251139 ORIGINAL SMD or Through Hole | 231-251139.pdf | |
![]() | 3-38113-306EVE | 3-38113-306EVE TI TQFP | 3-38113-306EVE.pdf | |
![]() | PTH31042 | PTH31042 ERICSSON SMD or Through Hole | PTH31042.pdf | |
![]() | RMC1/4 113JATE | RMC1/4 113JATE KAMAYA SMD or Through Hole | RMC1/4 113JATE.pdf | |
![]() | MCP1701AT-1402I/CB | MCP1701AT-1402I/CB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701AT-1402I/CB.pdf |