창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UDZSTE176.8B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UDZSTE176.8B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UDZSTE176.8B | |
| 관련 링크 | UDZSTE1, UDZSTE176.8B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | PHP00603E28R7BBT1 | RES SMD 28.7 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E28R7BBT1.pdf | |
![]() | ATT-0290-17-SMA-02 | RF Attenuator 17dB ±0.5dB 0Hz ~ 18GHz 2W SMA In-Line Module | ATT-0290-17-SMA-02.pdf | |
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![]() | LTC1861HMS# | LTC1861HMS# LTWU MSOP10 | LTC1861HMS#.pdf | |
![]() | 74S299N | 74S299N NS DIP | 74S299N.pdf | |
![]() | IBM25CPC788CB3A66 | IBM25CPC788CB3A66 IBM BGA | IBM25CPC788CB3A66.pdf | |
![]() | B456F | B456F TOSHIBA DIP | B456F.pdf |