창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IHSM7832ER1R8L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IHSM7832 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | IHSM-7832 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1.8µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 8.5A | |
| 전류 - 포화 | 4A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 13m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.840" L x 0.320" W(21.34mm x 8.13mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.285"(7.24mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IHSM7832ER1R8L | |
| 관련 링크 | IHSM7832, IHSM7832ER1R8L 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2X8R1H333K080AE | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X8R1H333K080AE.pdf | |
![]() | BFC233868442 | 2700pF Film Capacitor 300V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC233868442.pdf | |
![]() | 173D684X0025UW | 0.68µF Molded Tantalum Capacitors 25V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D684X0025UW.pdf | |
![]() | RG2012N-1180-D-T5 | RES SMD 118 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-1180-D-T5.pdf | |
![]() | JM514270CJ-60 | JM514270CJ-60 HM SOJ | JM514270CJ-60.pdf | |
![]() | TS2188 | TS2188 JRC SOP16 | TS2188.pdf | |
![]() | M74031 | M74031 OKI QFP | M74031.pdf | |
![]() | SN74HC03N(ROHS) | SN74HC03N(ROHS) TI DIP | SN74HC03N(ROHS).pdf | |
![]() | VI-J30-E2 | VI-J30-E2 ORIGINAL SMD or Through Hole | VI-J30-E2.pdf | |
![]() | A11-254-14-9-T | A11-254-14-9-T ANTELEC SMD or Through Hole | A11-254-14-9-T.pdf | |
![]() | UTS1JC128P | UTS1JC128P FCI SMD or Through Hole | UTS1JC128P.pdf |