창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233868442 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 6 Y2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233868442 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233868442 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233868442 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-4022-W-T1 | RES SMD 40.2K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-4022-W-T1.pdf | |
![]() | PHP00805E2182BBT1 | RES SMD 21.8K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E2182BBT1.pdf | |
![]() | HMC636ST89TR | RF Amplifier IC General Purpose 200MHz ~ 4GHz SOT-89 | HMC636ST89TR.pdf | |
![]() | 0187 2L | 0187 2L FAI DIP-8 | 0187 2L.pdf | |
![]() | Z0201C330ASMST | Z0201C330ASMST KEMET SMD or Through Hole | Z0201C330ASMST.pdf | |
![]() | MT6318A-DYTL | MT6318A-DYTL MTK BGA | MT6318A-DYTL.pdf | |
![]() | EM91415 | EM91415 ORIGINAL DIP | EM91415.pdf | |
![]() | 1N6001BTA | 1N6001BTA TCKELCJTCON DO-35 | 1N6001BTA.pdf | |
![]() | PD250HB | PD250HB ORIGINAL SMD or Through Hole | PD250HB.pdf | |
![]() | WSL12062500FTA19 | WSL12062500FTA19 ORIGINAL SMD or Through Hole | WSL12062500FTA19.pdf | |
![]() | HD62444BNC ZC8P | HD62444BNC ZC8P HITCHIA SMD or Through Hole | HD62444BNC ZC8P.pdf | |
![]() | PI166363 | PI166363 PERICOM SMD or Through Hole | PI166363.pdf |