창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X8R1H333K080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-173845-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA3E2X8R1H333K080AE | |
관련 링크 | CGA3E2X8R1H3, CGA3E2X8R1H333K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RC0201FR-0710KL | RES SMD 10K OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-0710KL.pdf | |
WSK1206R0500FEA | RES SMD 0.05 OHM 1% 1/4W 1206 | WSK1206R0500FEA.pdf | ||
![]() | HRG3216P-1471-D-T1 | RES SMD 1.47K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-1471-D-T1.pdf | |
![]() | RG1005N-2101-W-T5 | RES SMD 2.1KOHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-2101-W-T5.pdf | |
![]() | RCS060343K2FKEA | RES SMD 43.2K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS060343K2FKEA.pdf | |
![]() | MAX336EPI | MAX336EPI MAX DIP | MAX336EPI.pdf | |
![]() | REG101NA-2.5 TEL:82766440 | REG101NA-2.5 TEL:82766440 TI SOT153 | REG101NA-2.5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | grm47dr73a473w01l | grm47dr73a473w01l MURATA SMD or Through Hole | grm47dr73a473w01l.pdf | |
![]() | LT1444 | LT1444 LINEAR DFN-16 | LT1444.pdf | |
![]() | L2A0321 | L2A0321 ALCTEL QFP160 | L2A0321.pdf | |
![]() | LUH-400V151MS26 | LUH-400V151MS26 ELNA DIP | LUH-400V151MS26.pdf | |
![]() | CE6219A332PR | CE6219A332PR CHIPOWER SOT89 | CE6219A332PR.pdf |