창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ICS1574BN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ICS1574BN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ICS1574BN | |
관련 링크 | ICS15, ICS1574BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0034.0904 | FUSE CERAMIC 2A 250VAC 5X20MM | 0034.0904.pdf | |
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![]() | RC0201DR-0712R4L | RES SMD 12.4 OHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-0712R4L.pdf | |
![]() | EL4421ES | EL4421ES EL SMD8 | EL4421ES.pdf | |
![]() | DF15B(0.8)-40DS-0.65V(56) | DF15B(0.8)-40DS-0.65V(56) HRS SMD or Through Hole | DF15B(0.8)-40DS-0.65V(56).pdf | |
![]() | UPD78F0034AG | UPD78F0034AG NEC QFP | UPD78F0034AG.pdf | |
![]() | HU2W227M35040 | HU2W227M35040 SAMW DIP2 | HU2W227M35040.pdf | |
![]() | K7D161884B-FC25 | K7D161884B-FC25 SAMSUNG BGA | K7D161884B-FC25.pdf | |
![]() | 10226-55G3//DHA-RAD26-R23VN | 10226-55G3//DHA-RAD26-R23VN N/A SMD or Through Hole | 10226-55G3//DHA-RAD26-R23VN.pdf | |
![]() | 1ZUD5N15E | 1ZUD5N15E MR SIP7 | 1ZUD5N15E.pdf | |
![]() | RP130N451D-TR-FE | RP130N451D-TR-FE RICHO SMD or Through Hole | RP130N451D-TR-FE.pdf | |
![]() | 160MXC680M25X45 | 160MXC680M25X45 RUBYCON DIP | 160MXC680M25X45.pdf |