창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LT1117DT-ADJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LT1117DT-ADJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LT1117DT-ADJ | |
관련 링크 | LT1117D, LT1117DT-ADJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MHQ1005P1N9BTD25 | 1.9nH Unshielded Multilayer Inductor 1A 50 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P1N9BTD25.pdf | ||
USUR1000-203H | NTC Thermistor 20k Ring Lug | USUR1000-203H.pdf | ||
MP7695SD | MP7695SD MPS CDIP | MP7695SD.pdf | ||
HD74LS393FPTR | HD74LS393FPTR HITACHI SMD5.2 | HD74LS393FPTR.pdf | ||
PIC16F684 | PIC16F684 ORIGINAL SOP-14 | PIC16F684.pdf | ||
ESK224M050AC3AA | ESK224M050AC3AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESK224M050AC3AA.pdf | ||
LFSA25-23B0991BAH | LFSA25-23B0991BAH MUR SMD or Through Hole | LFSA25-23B0991BAH.pdf | ||
BLY88A | BLY88A PHI SMD or Through Hole | BLY88A.pdf | ||
H55S1G22MFP-75M-C | H55S1G22MFP-75M-C HYNIX BGA | H55S1G22MFP-75M-C.pdf | ||
HBLS1608-6N8S | HBLS1608-6N8S Bing-ri SMD | HBLS1608-6N8S.pdf | ||
19428-0014 | 19428-0014 MOLEX SMD or Through Hole | 19428-0014.pdf | ||
EGXE630ETD102MLN3S | EGXE630ETD102MLN3S NIPPONCHEMI-COM DIP | EGXE630ETD102MLN3S.pdf |