창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HX8001AJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HX8001AJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HX8001AJ | |
관련 링크 | HX80, HX8001AJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D3R0BLCAC | 3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R0BLCAC.pdf | |
![]() | 416F44012CLT | 44MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44012CLT.pdf | |
![]() | ERJ-1GNF21R5C | RES SMD 21.5 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF21R5C.pdf | |
![]() | AT0603BRD0710R7L | RES SMD 10.7 OHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD0710R7L.pdf | |
![]() | MB3800PNF-G-BND-JH-EFE1 | MB3800PNF-G-BND-JH-EFE1 FUJI SOP | MB3800PNF-G-BND-JH-EFE1.pdf | |
![]() | 85563-5004 | 85563-5004 MOLEX SMD or Through Hole | 85563-5004.pdf | |
![]() | CU404B1F-1880-1T01 | CU404B1F-1880-1T01 TDK SMD or Through Hole | CU404B1F-1880-1T01.pdf | |
![]() | SA105E103ZAASB | SA105E103ZAASB AVX ORIGINAL | SA105E103ZAASB.pdf | |
![]() | SPNZ801059 | SPNZ801059 Micrel SMD or Through Hole | SPNZ801059.pdf | |
![]() | STN6.2N 6.2V | STN6.2N 6.2V ROHM SOT23 | STN6.2N 6.2V.pdf | |
![]() | EL0606RA-4R7J-PF | EL0606RA-4R7J-PF TDK DIP | EL0606RA-4R7J-PF.pdf | |
![]() | CLC202AM | CLC202AM CLC CAN12 | CLC202AM.pdf |