창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25SVP33M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 25SVP33M View All Specifications | |
| 주요제품 | OS-CON Capacitors Hot New Technologies | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | OS-CON, SVP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2.98A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | P16507TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 25SVP33M | |
| 관련 링크 | 25SV, 25SVP33M 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | P0398NLT | Unshielded 2 Coil Inductor Array 31.5µH Inductance - Connected in Series 7.9µH Inductance - Connected in Parallel 14.94 mOhm DC Resistance (DCR) - Parallel 6.8A Nonstandard | P0398NLT.pdf | |
![]() | TLP180GR(TPR.F) | TLP180GR(TPR.F) TOSHIBA SOP | TLP180GR(TPR.F).pdf | |
![]() | TQ8008-1.5 | TQ8008-1.5 TQ SOT23-5 | TQ8008-1.5.pdf | |
![]() | NCT100 | NCT100 EIWA SMD or Through Hole | NCT100.pdf | |
![]() | 8609428F114755000E2 | 8609428F114755000E2 FCI SMD or Through Hole | 8609428F114755000E2.pdf | |
![]() | IOR7467TRPBF | IOR7467TRPBF IOR SMD-8 | IOR7467TRPBF.pdf | |
![]() | 2010 6.8M J | 2010 6.8M J TASUND SMD or Through Hole | 2010 6.8M J.pdf | |
![]() | AT91M55800A-33CJ+ | AT91M55800A-33CJ+ ATMEL SMD or Through Hole | AT91M55800A-33CJ+.pdf | |
![]() | FGA50N60 | FGA50N60 FAI TO-3P | FGA50N60.pdf | |
![]() | SMBJ15A-GSI | SMBJ15A-GSI GS DO-41 | SMBJ15A-GSI.pdf | |
![]() | SIM-83 | SIM-83 MINI SMD or Through Hole | SIM-83.pdf |