창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25SVP33M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 25SVP33M View All Specifications | |
| 주요제품 | OS-CON Capacitors Hot New Technologies | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | OS-CON, SVP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2.98A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | P16507TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 25SVP33M | |
| 관련 링크 | 25SV, 25SVP33M 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | SA102A2R2DAK | 2.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA102A2R2DAK.pdf | |
![]() | CMF55931R00FHEA | RES 931 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55931R00FHEA.pdf | |
![]() | TDA8351/N5A | TDA8351/N5A PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8351/N5A.pdf | |
![]() | MC74HC10J | MC74HC10J MOTOLOLA CDIP | MC74HC10J.pdf | |
![]() | 10MQ030NTRPBF | 10MQ030NTRPBF IR DO214AC | 10MQ030NTRPBF.pdf | |
![]() | BV-D 2P,63A | BV-D 2P,63A MITSUBISHI SMD or Through Hole | BV-D 2P,63A.pdf | |
![]() | CD15FA152J03TR20 | CD15FA152J03TR20 CORNELLDUBILIER SMD or Through Hole | CD15FA152J03TR20.pdf | |
![]() | C2LB-102K | C2LB-102K TOKO C2LB | C2LB-102K.pdf | |
![]() | SIL15E-05W3V3-V | SIL15E-05W3V3-V Artesyn SMD or Through Hole | SIL15E-05W3V3-V.pdf | |
![]() | mcp4261-104e-ml | mcp4261-104e-ml microchip SMD or Through Hole | mcp4261-104e-ml.pdf | |
![]() | RD5.6P-T15.6V | RD5.6P-T15.6V NEC SMD or Through Hole | RD5.6P-T15.6V.pdf |