창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVF1206T2502FE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HVF Series | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | HVF Series "E" Series Material Declaration | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2261 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | HVF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 25k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 고전압, 내습성, 비자기 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.128" L x 0.063" W(3.25mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.71mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 다른 이름 | HVF1206T2502FEBK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVF1206T2502FE | |
| 관련 링크 | HVF1206T, HVF1206T2502FE 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | XPGBWT-H1-0000-00GZ6 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Warm 3500K 3.8V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-H1-0000-00GZ6.pdf | |
![]() | RT0603DRE07332RL | RES SMD 332 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE07332RL.pdf | |
![]() | NP84N105CHE | NP84N105CHE NEC TO-220AB | NP84N105CHE.pdf | |
![]() | VY06763A | VY06763A VLSI BGA | VY06763A.pdf | |
![]() | ERM067 | ERM067 MICROCHIP SOP | ERM067.pdf | |
![]() | MAX525BEAP | MAX525BEAP MAX SSOP20 | MAX525BEAP.pdf | |
![]() | DS10BR150EVK | DS10BR150EVK NS SMD or Through Hole | DS10BR150EVK.pdf | |
![]() | SMB8J10 | SMB8J10 VISHAY SMD or Through Hole | SMB8J10.pdf | |
![]() | RLR07C5113FSB14 | RLR07C5113FSB14 VISHAY BULK | RLR07C5113FSB14.pdf | |
![]() | DAN889176 | DAN889176 ICS QFP | DAN889176.pdf | |
![]() | CHIP/CAP 1206 27NF50VX7RK *2 | CHIP/CAP 1206 27NF50VX7RK *2 NationalSemiconductor NULL | CHIP/CAP 1206 27NF50VX7RK *2.pdf | |
![]() | ML63512-123TBZ060 | ML63512-123TBZ060 OKI QFP48 | ML63512-123TBZ060.pdf |