창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NTB75N03-6G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NTB75N03-6G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | D2PAK | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NTB75N03-6G | |
관련 링크 | NTB75N0, NTB75N03-6G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 440-005PP3BATT.SNAP | 440-005PP3BATT.SNAP JPR SMD or Through Hole | 440-005PP3BATT.SNAP.pdf | |
![]() | CY7C1329-1000AC | CY7C1329-1000AC CY QFP-M100P | CY7C1329-1000AC.pdf | |
![]() | 378R00 | 378R00 KEC TO220F-4 | 378R00.pdf | |
![]() | 19164-0068 | 19164-0068 MOLEX SMD or Through Hole | 19164-0068.pdf | |
![]() | RT9193-27PQW | RT9193-27PQW RICHTEK WQFN-6 | RT9193-27PQW.pdf | |
![]() | T356A105M025AS | T356A105M025AS KEMET DIP | T356A105M025AS.pdf | |
![]() | NRSZ331M16V8X15TBF | NRSZ331M16V8X15TBF NICCOMP DIP | NRSZ331M16V8X15TBF.pdf | |
![]() | B161 | B161 ORIGINAL SMD or Through Hole | B161.pdf | |
![]() | TWL22 | TWL22 TI BGA | TWL22.pdf | |
![]() | SM56CXC574 | SM56CXC574 WESTCODE MODULE | SM56CXC574.pdf | |
![]() | YG803C06R | YG803C06R FUJI TO-220F | YG803C06R.pdf | |
![]() | MAX3640VCM | MAX3640VCM MAXIM SMD or Through Hole | MAX3640VCM.pdf |