창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HY803-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HY803-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HY803-B | |
| 관련 링크 | HY80, HY803-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A3XE13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XE13M00000.pdf | |
| AOW418 | MOSFET N-CH 100V 9.5A TO262 | AOW418.pdf | ||
![]() | RMCF1206FT5R76 | RES SMD 5.76 OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT5R76.pdf | |
![]() | 20J1R5E | RES 1.5 OHM 10W 5% AXIAL | 20J1R5E.pdf | |
![]() | HMC812LC4 | RF Attenuator 30dB 5GHz ~ 30GHz 50 Ohm 1.07W 24-TFCQFN Exposed Pad | HMC812LC4.pdf | |
![]() | TISP3380F3DR | TISP3380F3DR BOURNS SOP8 | TISP3380F3DR.pdf | |
![]() | FU68PDF2ANS13B | FU68PDF2ANS13B ORIGINAL SMD or Through Hole | FU68PDF2ANS13B.pdf | |
![]() | HD6432646C90FCJV | HD6432646C90FCJV RENESAS QFP144 | HD6432646C90FCJV.pdf | |
![]() | 02CZ43-Y | 02CZ43-Y TOSHIBA SC59 | 02CZ43-Y.pdf | |
![]() | OIC12C672-10/SM | OIC12C672-10/SM MICROCHIP SOP | OIC12C672-10/SM.pdf | |
![]() | XAB511 | XAB511 MOTO SMD or Through Hole | XAB511.pdf | |
![]() | MTD10N05E | MTD10N05E ON TO-252 | MTD10N05E.pdf |