창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSMP-3897-AG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSMP-3897-AG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSMP-3897-AG | |
| 관련 링크 | HSMP-38, HSMP-3897-AG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLP281M450EB0C | 280µF 450V Aluminum Capacitors FlatPack 585 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | MLP281M450EB0C.pdf | |
![]() | GL073F23CDT | 7.3728MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL073F23CDT.pdf | |
![]() | JTV1AG-PA-6V | JTV RELAY 1 FORM A 6V | JTV1AG-PA-6V.pdf | |
![]() | AD7643AD | AD7643AD AD SMD or Through Hole | AD7643AD.pdf | |
![]() | DG332K-5.0-07P-1303AH | DG332K-5.0-07P-1303AH DEGSON SMD or Through Hole | DG332K-5.0-07P-1303AH.pdf | |
![]() | NCV1117DT50RK | NCV1117DT50RK ON DPAK4LEADSingleG | NCV1117DT50RK.pdf | |
![]() | SBT2006 | SBT2006 ORIGINAL TO-220 | SBT2006.pdf | |
![]() | 7MBI50RE120 | 7MBI50RE120 FUJI SMD or Through Hole | 7MBI50RE120.pdf | |
![]() | FAN5077MPX | FAN5077MPX FAI QFN | FAN5077MPX.pdf | |
![]() | 25LSQ18000M36X50 | 25LSQ18000M36X50 Rubycon DIP | 25LSQ18000M36X50.pdf | |
![]() | ML511R-4CS | ML511R-4CS ML SOP24 | ML511R-4CS.pdf | |
![]() | NJM2149R-TE3 | NJM2149R-TE3 JRC SMD or Through Hole | NJM2149R-TE3.pdf |