창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D360GLAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 36pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D360GLAAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D36, VJ0805D360GLAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MB87L1740PFS-G-BND | MB87L1740PFS-G-BND FUJITSU QFP | MB87L1740PFS-G-BND.pdf | |
![]() | MCP1703T-1802E/CB | MCP1703T-1802E/CB Microchip SMD or Through Hole | MCP1703T-1802E/CB.pdf | |
![]() | DE5LCU-20 | DE5LCU-20 ORIGINAL D-PAK | DE5LCU-20.pdf | |
![]() | TK61036S | TK61036S TOKO SOT23-5 | TK61036S.pdf | |
![]() | 416346880 | 416346880 tyco 100box | 416346880.pdf | |
![]() | KMP90C141N/F | KMP90C141N/F KEC SMD or Through Hole | KMP90C141N/F.pdf | |
![]() | 22122104 | 22122104 MLX na | 22122104.pdf | |
![]() | M6-413E181TA | M6-413E181TA Teledyne SMD or Through Hole | M6-413E181TA.pdf | |
![]() | 54HC164 | 54HC164 TI DIP | 54HC164.pdf | |
![]() | LB7776-K2M1 | LB7776-K2M1 ORIGINAL SMD or Through Hole | LB7776-K2M1.pdf | |
![]() | RN4603 TEL:82766440 | RN4603 TEL:82766440 TOSHIBA SOT-163 | RN4603 TEL:82766440.pdf | |
![]() | SD1306D-681K | SD1306D-681K ruifeng SMD | SD1306D-681K.pdf |