창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFP740 E6327 NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFP740 E6327 NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT343 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFP740 E6327 NOPB | |
관련 링크 | BFP740 E63, BFP740 E6327 NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 9B-12.288MAAJ-B | 12.288MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-12.288MAAJ-B.pdf | |
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![]() | 744C083272JP | RES ARRAY 4 RES 2.7K OHM 2012 | 744C083272JP.pdf | |
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![]() | I150V530K-C1 | I150V530K-C1 MIFLEX SMD or Through Hole | I150V530K-C1.pdf | |
![]() | TMD-V15P-B2BLKET | TMD-V15P-B2BLKET TAIKO SMD or Through Hole | TMD-V15P-B2BLKET.pdf | |
![]() | BCM53314SBOKPBG | BCM53314SBOKPBG BROADCOM BGA | BCM53314SBOKPBG.pdf | |
![]() | W9R308647PA-222 | W9R308647PA-222 SanDi SMD or Through Hole | W9R308647PA-222.pdf |